压电晶片和晶体的设计与制造,实现数字连接世界
宽温度范围
超微型化
超低抖动
高稳定性
超高频
我们的优势
实现了颠覆性的技术突破,IDM垂直制造,100%设备自研,100%自有专利体系。
简化流程
工艺简化,直通率达95%
超高效率
生产效率赶超日本公司,生产设备为100%自主设计研发和制造。
高精度
晶片尺寸制造精度为1um,与日本晶片持平。
应用

5G 通信

车载

多媒体

监控系统

电脑和平板

智能穿戴

实现了颠覆性的技术突破,IDM垂直制造,100%设备自研,100%自有专利体系。
工艺简化,直通率达95%
生产效率赶超日本公司,生产设备为100%自主设计研发和制造。
晶片尺寸制造精度为1um,与日本晶片持平。